Poznat roadmap za buduće AMD-ove EPYC procesore

Tvrtka AMD je na nedavnoj HPC-AI Advisory Council konferenciji u Velikoj Britaniji otkrila svoje planove vezane za buduće EPYC procesore namijenjene podatkovnim centrima.

Prema spomenutoj prezentaciji najprije valja očekivati Milan generaciju baziranu na Zen 3 arhitekturi, čija će proizvodnja započeti u trećem kvartalu iduće godine.

Milan čipovi bit će izrađeni u 7nm+ proizvodnom procesu (uz EUV tehnologiju), imat će podršku za maksimalno 64 jezgri (do 128 threadova) baš kao i trenutačni modeli, zatim podršku za SP3 socket, DDR4 memoriju te PCIe 4.0 sučelje, uz TDP koji se kreće između 120 i 225 W. Spominje se i mogućnost dijeljene L3 cache memorije (32+ MB) među svim jezgrama te osam Zen 3 jezgri u jednom CCX-u.

Potom valja očekivati Genoa generaciju čipova baziranu na Zen 4 arhitekturi, naprednijem proizvodnom procesu, SP5 socketu, kao i podršci za DDR 5 memoriju te PCIe 5.0 sučelje. Ovu generaciju čipova na tržištu valja očekivati negdje tijekom 2021. godine.

Please follow and like us: